為什么大部分號稱性能強勁的旗艦手機，實際游戲表現往往不如人意？
如果你是一名PC玩家，一定明白這個道理：性能釋放的上限，不取決于芯片的理論峰值，而取決于散熱系統的“壓制力”。 就像F1賽車的引擎，如果沒有足夠強大的進氣和冷卻系統，瞬間就會過熱降頻。手機亦是如此，性能越強，積熱越快，散熱必須跟上。
前陣子，多家頭部媒體曝光了搭載第五代驍龍8至尊版的榮耀WIN游戲成績和跑分成績。比如極客灣的測試中，榮耀WIN在《崩鐵》中依然能跑出接近60幀的滿幀成績，幀率波動為一條直線，終于把這個手游界的壓力之王征服了。
在安兔兔中，榮耀WIN的實測跑分第一。這一成績超過了“游戲手機”紅魔11 Pro+，以及同期的電競新機iQOO 15。
這樣的夸張表現，霎時間讓榮耀WIN的“夯”，從營銷話術變成了既定事實。明明大家用的都是第五代驍龍8至尊版，為何榮耀WIN能如此強？這個謎底，就藏在顛覆行業的“榮耀東風渦輪散熱”里。
手機風扇革命
事實上，在手機上塞入風扇，榮耀并不是第一家。
在榮耀之前，紅魔、OPPO等品牌都曾嘗試過“主動散熱”方案。它們的邏輯很簡單：既然被動均熱板扛不住，那就加個風扇強制對流。
這確實解決了部分過熱問題，但也有這樣或者那樣的不足，要么犧牲了手感，又厚又重；要么犧牲了配置，硬件上的缺陷讓風扇帶來的性能提升顯得毫無意義。
但榮耀WIN打破了這個物理定律。
這臺手機塞入了一塊10000mAh的巨無霸青海湖電池，卻將機身厚度控制在了驚人的8.3mm，重量僅為229g。在性能上，搭載了最強旗艦芯第五代驍龍8至尊版，與LPDDR5X至尊版和UFS4.1組成“頂配電競鐵三角”。配置夠頂的同時保證了手感，那么回過頭來看——在寸土寸金的機身內部，榮耀究竟是如何塞入一套完整的風冷系統的？
答案在于極致的微型化工程。
榮耀WIN搭載的這顆東風渦輪散熱風扇，其體積被壓縮到了0.666cm³，不僅是行業最小，重量更是輕至1.1g。
這幾乎是在顯微鏡下做文章，在極限的空間內，通過精密的機械結構設計，既保留了物理風扇的散熱能力，又沒有侵占電池和主板的寶貴空間。
更可怕的是，小體積并沒有犧牲性能。這顆微型風扇的轉速達到了25000轉/每分鐘 。作為對比，普通筆記本電腦的風扇轉速通常在2000-5000轉之間。榮耀是用一顆轉速高達PC數倍的微型渦輪，在手機內部制造了一場“人工風暴”。
