眾所周知，如今的市場中很少有提及國產芯片工藝的消息，筆者在這里頁是不敢進行多提，但還是有部分博主進行了詳細公布。
尤其是近期，筆者發現從麒麟9000S到最新的麒麟9030，芯片背后不僅是制程工藝的競爭，更是一場封裝技術的暗戰。
去年華為在旗艦機型中一度采用類似三星FOWLP和臺積電InFO-PoP的先進封裝方案，卻在最新產品中又回歸了行業主流的MCeP封裝。
那么就結合市場中的一系列爆料信息，看看麒麟處理器的實力如何，以及看看能不能掀起市場新一輪的熱度吧。
需要提前了解，以下信息僅僅是猜測，并不代表官方的具體信息，那么話不多說，讓我們一起來看下吧。
首先要知道的是，芯片封裝早已不是簡單的包裝工序，它直接決定了芯片內部信號傳輸的速度、散熱效率以及整體功耗表現。
而傳統封裝只是將芯片密封保護并引出引腳，而先進封裝則開始承擔起部分電路互連的功能，這個提升幅度很明顯。
據博主透露，華為曾在Pura X和Mate XTS機型中嘗試了一種在SoC和DRAM之間增加RDL層的封裝方案，這層重分布層相當于在芯片內部建立了高架橋，讓信號傳輸路徑更短、更快。
不出意外的話，相比傳統打線封裝，這種方案理論上能提升15%以上的數據傳輸速率，同時降低約10%的功耗。
不過很多用戶不太了解RDL和MCeP，筆者在這里跟大家進行科普一些，希望能幫助大家了解更多的細節。
比如RDL是Redistribution Layer的縮寫，中文稱為重布線層或重分布層，在芯片封裝中，RDL技術通過在芯片表面或封裝體內增加金屬布線層，重新分配芯片的輸入輸出接口。
傳統的芯片封裝中，引腳位置固定，信號必須按照既定路徑傳輸，而RDL技術允許設計者“重新規劃道路”，將信號從最合適的路徑引出，大幅縮短互聯距離。
