據外媒最新報道，三星計劃于2027年推出的下一代旗艦移動處理器Exynos 2700（內部代號“Ulysses”）關鍵規格信息被泄露。泄露信息顯示，該芯片預計將在制造工藝、CPU核心、散熱設計及內存支持上進行全方位升級。
三星Exynos 2700
CNMO獲悉，Exynos 2700將采用三星第二代2nm制程工藝（SF2P）。該工藝是Exynos 2600所使用的2nm GAA（全環繞柵極）技術的迭代，據稱能帶來12%的性能提升和25%的能耗降低。其超大核（Prime Core）的時鐘頻率有望從Exynos 2600的3.90GHz提升至4.20GHz。
CPU方面，該芯片預計將采用ARM新一代的C2核心（預計命名為C2-Ultra和C2-Pro），這可能帶來高達約35%的IPC（每時鐘周期指令數）提升。結合更高的頻率，泄露信息預測Exynos 2700在Geekbench 6測試中可能取得單核4800分、多核15000分的成績，較Exynos 2600分別提升約40%和30%。
報道指出，Exynos 2700一項重大的設計變更是計劃采用FOWLP-SbS（扇出型晶圓級封裝-并排）技術。該技術將引入一個統一的“熱路塊”（Heat Path Block，一種銅基散熱片），同時覆蓋AP（應用處理器）和DRAM，實現更高效的散熱。這與Exynos 2600中僅部分AP直接接觸散熱片的設計形成對比，有望改善芯片在持續高負載下的熱表現。
此外，Exynos 2700預計將集成基于AMD架構的Xclipse GPU，并支持下一代LPDDR6內存（傳輸速度高達14.4 Gbps）和UFS 5.0閃存，這可能為其圖形與存儲性能帶來30%至40%的提升。
報道分析認為，若這些規格得以實現，Exynos 2700將成為高通下一代驍龍旗艦平臺的“重量級競爭者”。