蘋果的2nm芯片A20系列將伴隨iPhone 18和折疊屏iPhone亮相，這本該是技術升級的好消息，但一個隱憂卻浮出水面——即便包下臺積電一半2nm產能，蘋果仍可能面臨芯片短缺。為什么連行業巨頭都繞不開產能瓶頸？這背后藏著先進制程芯片的供應鏈博弈。

 

一、蘋果的2nm野心：不止是iPhone的升級

蘋果押注2nm芯片，遠不是簡單的性能迭代。除了常規的CPU性能提升（預計比3nm芯片高20%）、功耗降低（約30%），更核心的訴求是支撐折疊屏iPhone的量產。折疊屏手機對芯片的空間利用率和功耗控制要求極高——既要在有限的機身內塞下更強大的計算單元，又要避免長時間使用后的發熱問題。2nm制程能在100mm²的面積內集成超過200億個晶體管，正好解決折疊屏的“空間焦慮”。

此外，蘋果的MacBook Pro和頭顯設備也計劃搭載2nm芯片。這些產品的共同特點是“高性能需求”：MacBook Pro需要處理4K視頻剪輯等重載任務，頭顯則需要實時渲染VR場景。2nm芯片的高算力正好匹配這些場景，這也是蘋果為何要“包圓”臺積電一半2nm產能的原因——不是貪心，是真的“不夠用”。

二、臺積電的產能困局：先進制程為何“一芯難求”

 

臺積電的“N-2”戰略是產能緊張的關鍵原因。所謂“N-2”，即臺灣本島生產最先進的N制程芯片，海外工廠（比如美國）生產落后兩代的制程。比如現在臺灣產2nm，美國工廠只產4nm。這種策略的核心是“守住先進制程的供應鏈優勢”——臺灣的半導體供應鏈從晶圓材料到封裝測試都高度成熟，能以最快速度提升先進制程的良率（比如2nm良率已達75%）。

而美國的2nm工廠進度緩慢，預計2027年才投產。不是臺積電“磨洋工”，而是美國的供應鏈配套跟不上：比如光刻膠需要從日本進口，靶材依賴韓國，甚至連熟練的技術工人都要從臺灣調派。這種“供應鏈延遲”導致臺積電只能把所有先進制程產能集中在臺灣——7座2nm工廠滿負荷運轉，3座工廠在擴建，但即便如此，產能還是趕不上需求。

更關鍵的是，除了蘋果，驍龍8E6、天璣9600等安卓旗艦芯片也在搶臺積電的2nm產能，甚至英偉達的AI芯片都要排到2027年。這種“多玩家競爭”讓臺積電的產能“一滴都擠不出來”，蘋果的“半壁江山”其實只是“杯水車薪”。

三、三星的機會：被蘋果嫌棄的工藝如何逆襲

 

蘋果對三星2nm GAA工藝的“嫌棄”，反而成了三星的機會。雖然三星的GAA工藝良率（約70%）比臺積電低5個百分點，但勝在“早量產”——三星已經官宣造出了2nm芯片。對于拿不到臺積電訂單的企業來說，三星的2nm工藝就是“救命稻草”。

比如特斯拉的自動駕駛芯片需要高算力、低功耗的芯片，之前一直用臺積電的4nm，但現在臺積電的2nm產能被蘋果占了，只能轉向三星；AMD的服務器芯片也在測試三星的2nm工藝，因為數據中心對芯片性能的需求在爆炸式增長；甚至谷歌的Tensor芯片都在和三星談合作。這些企業的“轉向”讓三星的2nm訂單量增長了30%，直接填補了蘋果留下的空缺。

四、供應鏈的啟示：先進制程的“產能護城河”