2025年5月1日消息，國家知識產權局信息顯示，索尼半導體解決方案公司申請一項名為“電子器件以及用于電子器件的制造方法”的專利，公開號CN119895518A，申請日期為2023年7月。
專利摘要顯示，電子器件包括基板、穿透基板的第一通孔、基板上方的電容元件以及第一導體膜。第一導體膜的第一部分沿著第一通孔的側壁穿過基板，并且第一導體膜的第二部分與電容元件接觸。
2025年5月1日消息，國家知識產權局信息顯示，索尼半導體解決方案公司申請一項名為“電子器件以及用于電子器件的制造方法”的專利，公開號CN119895518A，申請日期為2023年7月。
專利摘要顯示，電子器件包括基板、穿透基板的第一通孔、基板上方的電容元件以及第一導體膜。第一導體膜的第一部分沿著第一通孔的側壁穿過基板，并且第一導體膜的第二部分與電容元件接觸。