4 月 10 日消息，韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。
三星晶圓代工一直面臨支出龐大的先進(jìn)邏輯節(jié)點(diǎn)缺乏大型訂單的問題，這嚴(yán)重影響了該部分業(yè)務(wù)的盈利能力，造成了嚴(yán)重虧損。如果能拿下高通的訂單，再加上成熟節(jié)點(diǎn)的良好表現(xiàn)，這一部門今年的情況有望好轉(zhuǎn)。
全球晶圓代工市場目前競爭激烈，臺積電正憑借連續(xù)多代先進(jìn)制程的成功進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有，英特 爾代工的 Intel 18A 制程同樣極富競爭力，兩大成熟制程企業(yè)格芯與聯(lián)電也有合并的傳聞。
三星晶圓代工正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，形勢不容樂觀。有業(yè)內(nèi)人士表示，三星電子在 3nm 及以下級先進(jìn)工藝上能爭取到多少大客戶，以及如何穩(wěn)定地供應(yīng)產(chǎn)品，將是其業(yè)績長期提升的關(guān)鍵。